Apple 全新 M3 系列晶片，特色效能一次看

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Apple 於 2023 年 10 月推出第三代 Apple 矽晶片 M3、M3 Pro 和 M3 Max，這是首度以領先業界的 3 奈米製程技術打造，是採用 5 奈米製程的 M1 與 M2 系列晶片的升級版。更小尺寸的節點相當於更高的電晶體密度，帶來更高效率和性能。

M3 系列晶片是 Apple 最新的系統單晶片 (SoC)，專為 Mac 和 iPad 開發。所謂系統單晶片，是將一整個系統「整合」在一片晶片上。M3 整合了多個不同的元件，包括 CPU、GPU、統一記憶體架構（RAM）、神經引擎、安全隔離區（Secure Enclave）、SSD 控制器、影像訊號處理器、編碼/解碼引擎、Thunderbolt 控制器以及USB 4 支援等等，驅動 Mac 電腦各項功能。

CPU 晶片規格

M3、M3 Pro 和 M3 Max 系列晶片中新一代 CPU 對效能和節能核心進行了架構改良。效能核心比 M1 系列晶片的核心最快可達 30%。因此日常任務比以往更快，同時使系統能夠最大限度地延長電池續航力。只用一半功耗便能帶來與 M1 相同的多執行緒能，而峰值功耗下的效能卻能提高 35%。M3 晶片擁有 8 核心 CPU和高達 10 核心 GPU；M3 Pro 擁有高達 12 核心CPU和高達 18 核心GPU。M3 Max 擁有高達 16 核心 CPU 和高達 40 核心 GPU。

GPU 支援動態快取、硬體加速光線追蹤和網格著色

M3 全系列晶片配備新一代 GPU，晶片繪圖處理架構大幅躍升。動態快取可以即時分配硬體中內存記憶體的使用，讓每項任務僅使用所需的確切記憶體數量，如此一來，可提高 GPU 的平均利用率，絕對滿足需求嚴苛的專業應用程式和遊戲。硬體加速光線追蹤功能首次登陸 Mac，借助硬體加速，光線在與場景互動時看起來更加真實，打造出逼真且物理性更準確的圖像。遊戲開發人員可以使用光線追蹤和網格著色，實現更精確的陰影和反射效果，造出更炫目細緻的場景，打造深入的沉浸式環境。

統一記憶體架構

M3 系列晶片內建統一記憶體架構，是 Apple 晶片的一大特色。其採用單一記憶體池，晶片中的所有技術皆存取相同的資料，而不用來回複製其他記憶體池中的內容，減少系統所需大多數任務的記憶體量，提供高頻寬、低延遲，以及無與倫比的能源效率。

AI 和媒體引擎

M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片加強神經網路引擎，可加速機器學習 (ML) 模型。新一代神經網路引擎比 M1 系列晶片的速度快達 60%，使人工智慧與機器學習 (AI/ML) 的工作流程更快，且資料皆保留在個人裝置上，確保隱私。

M3 系列三款晶片還具備更新的媒體引擎，為熱門影片編解碼器提供硬體加速，包括 H.264、HEVC、ProRes 以及 ProRes RAW。此外，媒體引擎首次支援 AV1 解碼，在串流服務上可節能播放，進一步延長電池續航力。

搭載 M3 系列晶片的 Mac 產品線

採用 M3 晶片

  • 14 吋 MacBook Pro
  • 24 吋‌ iMac‌

採用 M3 Pro 晶片

  • 14 吋 MacBook Pro
  • 16 吋 MacBook Pro

使用 M3 Max 晶片

  • 14 吋 MacBook Pro
  • 16 吋 MacBook Pro